德国芯片巨头英飞凌投资泰国 首家工厂10月1日开业

泰国投资促进委员会（BOI）秘书长纳立披露，9月24日，国家半导体与高端电子产业政策委员会会议批准《国家半导体及高端电子产业发展战略》，并听取了全球半导体领先企业赴泰投资工作进展。

最新消息显示，全球车用芯片与功率半导体市场领导者、德国芯片巨头英飞凌科技（Infineon Technologies AG）选定泰国作为功率模块封装基地，该工厂为继德国、中国之后，英飞凌在全球第三座功率模块生产基地。

2026年10月1日，英飞凌泰国首家工厂将在北榄府开业，作为高端功率模块生产基地。工厂采用自动化生产系统与智能工厂技术，同时配套设立研发中心，搭建本土供应商网络，并联合院校开发半导体相关课程。项目全面投产后，预计将为泰国创造超过5，000个就业岗位，涵盖工程师、科研人员、技术人员以及高端生产领域专业人才。

英飞凌这项投资标志着泰国迈出了重要一步，从电子组装基地升级至高端半导体制造中心。功率模块是核心元器件，直接影响电动汽车、工业设备与电力能源系统的性能水平。

英飞凌在泰国建设生产基地，体现出对泰国基础设施、人才储备以及投资激励政策的信心。该项目将增强泰国未来产业供应链的稳定性，长期来看，还将吸引供应链上下游厂商陆续赴泰投资。

除英飞凌外，过去两三年间，已有多家半导体及高端电子产业龙头企业在泰投资，其中包括：

全球模拟芯片与信号传输芯片领军企业、美国亚德诺半导体（Analog Devices）；

全球最大半导体设备厂商的核心供应商、中国台湾京鼎精密（Foxsemicon）；

全球最大印刷电路板制造商、中国台湾臻鼎科技（ZDT）；

全球光纤通信设备与系统领域龙头、中国中际旭创旗下公司Terahop；

全球知名芯片封装测试服务商、马来西亚太平洋工业公司（MPI）。

BOI秘书长纳立表示，上述案例表明，泰国并非从零起步；相反，该国已引进一批顶尖制造企业，并在此基础上向“泰国制造芯片”目标迈进。

2023年至2026年6月期间，泰国半导体与高端电子产业共收到879个投促申请项目，总投资额达9，090亿泰铢。项目涵盖半导体制造、印刷电路板、硬盘驱动器、人工智能服务器、网络与能源管理设备、车用电子零部件，以及办公设备电子元器件等领域。

“政府出台国家半导体及高端电子产业发展战略，是泰国搭建完整半导体产业体系的关键一步，覆盖芯片研发设计、上下游制造、封装测试全链条，同时推动泰国企业融入全球供应链。只要联合外国投资者、本土企业、院校、科研机构与政府部门推进战略规划，‘泰国制造芯片’这一目标终将成为现实。”