全球电子电路大会2027年首次落地曼谷 泰国获东盟首办权

泰国投资促进委员会（BOI）秘书长纳立·特萨提拉萨在与泰国印制电路协会（THPCA）主席披坦·翁科西会谈后表示，泰国投资促进委员会将与该协会及合作机构共同承办第17届全球电子电路大会（ECWC17）。会议定于2027年8月18日至20日在曼谷国际贸易展览中心（BITEC）举行，并与2027年泰国电子电路亚洲展（THECA 2027）同期举办，集中展示印制电路板（PCB）及先进电子技术。

这是全球电子电路大会自1978年在伦敦首次举办以来，首次由东盟国家承办。该大会每三年举办一次，是全球电子电路产业领袖、研究人员和工程师交流技术、分享行业发展趋势的重要平台。上一届大会于2024年在美国加利福尼亚州举行。泰国此次获得主办权，反映出全球电子产业对泰国制造能力、产业生态及国际技术合作条件的认可。

第17届大会以“面向人工智能驱动未来的互连技术：印制电路板、封装基板与先进封装”为主题，重点展示支撑人工智能芯片运行的互连技术，涵盖印制电路板、芯片封装基板以及先进封装技术等领域。

会议内容将围绕八大方向展开，包括印制电路板制造技术、先进封装与半导体集成、电路板组装及电子系统、人工智能服务器、智能工厂、测试与质量控制、绿色电子、人才培养，以及光子学和人工智能硬件等新兴技术。

主办方预计，大会将有超过150篇学术成果参与展示，ECWC17与THECA 2027的参展商合计超过450家，吸引来自30多个国家和地区的3000多名参与者。活动将为全球电子产业企业、技术供应商和科研机构提供交流与合作平台。

纳立表示，本次大会将为泰国企业创造与全球制造商、材料及设备供应商和海外采购商直接交流的机会。通过接触新技术和国际产业资源，泰国企业有望提升产品水平，使其符合国际标准，并争取进入全球领先企业的生产供应链。

与此同时，大学及研究机构也可借助大会加强与产业界的合作，推动科研成果转化，并培养能够适应快速变化的电子与半导体技术的人才。

纳立指出，泰国获选承办全球电子电路大会，清楚表明国际半导体及电子产业领袖看到了泰国的发展潜力。泰国不仅具备一定的制造基础，也正在形成覆盖芯片、印制电路板、原材料及人工智能服务器等环节的技术产业生态，并拥有相应的人才、基础设施和供应链网络。

他表示，此次大会是泰国展示先进电子产业实力、争取成为区域产业中心的重要机会。未来，泰国还将进一步发展先进封装和集成电路封装基板等技术领域。

泰国投资促进委员会将与泰国印制电路协会及相关合作伙伴密切协作，争取把国际产业界对泰国的信心转化为实际投资、技术转移，以及泰国企业和本土人才参与人工智能供应链的发展机遇。