泰国批准国家半导体发展战略 目标2050年引资2.5万亿泰铢

9月24日，泰国副总理兼财政部长艾尼迪主持召开国家半导体与高端电子产业政策委员会（半导体委员会）会议，审议批准《国家半导体及高端电子产业发展战略》。这标志着泰国正式启动系统性布局半导体产业的关键进程。

该战略制定三阶段发展路线图，旨在搭建一体化产业链，并推进“泰国制造芯片”（Chips Made in Thailand）计划；目标到2030年吸引投资5，000亿泰铢，到 2050年引资规模突破2.5万亿泰铢，同时将产业总收入提升至5万亿泰铢，新增就业岗位超过23万个。

根据战略，半导体产业发展分为三个阶段：第一阶段（到2030年），重点巩固芯片封装测试基础，向高端封装测试升级，并为芯片上游制造筑牢根基；第二阶段（到2040年），进一步吸引上游领域关键投资者，涵盖芯片设计、晶圆制造以及高端技术生产环节，从而强化供应链；第三阶段（到2050年），目标在泰国建成完整供应链，培育本土龙头企业，开展协同创新，在全球供应链中占据重要地位。

三大目标产品

目标产品方面，该战略锁定三大半导体品类，契合泰国现有产业基础与全球市场需求，具体如下：

1）光子器件：依托光信号实现数据传输与处理的技术，支持人工智能、数据中心以及高速通信产业的发展。目前，Lumentum、Fabrinet和Terahop行业领先企业已在泰国开展业务。

2）功率半导体：用于电能控制与电能转换，在电动汽车、储能系统和电网领域需求旺盛。在泰国投资布局的主要企业包括Infineon、Toshiba Semiconductor、ROHM Integrated Systems。

3）传感器：依托泰国微机电系统产业基础，延伸至物联网、自动化系统、汽车、智能设备及医疗领域。Sony Device Technology已在泰投资，主营图像传感器芯片封装业务。

上述三大品类，泰国均具备配套客户基础与明确的商业化机会。除划定重点产品方向外，该战略同时着力打造两大核心能力：集成电路设计和高端封装测试。一方面扶持芯片设计中心建设，推动企业获取芯片设计工具与原型芯片试制设备；另一方面升级高端芯片封装技术，涵盖凸块工艺、重布线层、晶圆级封装、功率封装以及2.5D/3D封装技术，助力泰国构建覆盖芯片全制造环节的产业能力。

五大核心机制

该战略将通过五大核心机制推进实施，包括：

2）高端人才：推动产业界与院校开展合作，绑定人才培养要求，同时简化外国高端人才引进手续。

3）技术层面：升级泰国微电子技术中心（TMEC）与科研基础设施，支持芯片原型制造及商业化成果转化。同步搭建支持体系，包括芯片设计中心、电子设计自动化工具平台、高端芯片封装测试卓越中心，以及科技初创企业孵化中心。上述措施旨在加快培育泰国知识产权，促进外资企业与泰国企业合作，扶持具备潜力的本土企业成长为行业领军者。

4）基础设施：划定适宜的产业集群区，制定配套预案，保障水资源、电力和清洁能源供给，完善废弃物处理及灾害应对体系。

5）营商环境：优化政府监管法规，为投资者提供便利；完善采购机制，借助自贸协定拓展国内外市场，助力泰国企业深度融入全球供应链。

下一步，会议责成相关部门编制行动计划，将战略转化为具体举措，明确各领域目标与实施路径。通过公私联合委员会打通政企协同机制，加快破解各类阻碍，例如电力供应保障与稳定性问题，积极吸引目标投资项目，推动战略取得实质成效。

“暹罗硅”人才培养计划

在上述战略框架下，会议同步批准了“暹罗硅”（Siam Silica）计划，为半导体与高端电子产业培养高端技术人才。会议责成高等教育与科研创新部对接相关机构，促进院校、科研机构、民营企业及国际合作伙伴协作，确保课程设置、科研项目与事件培训契合产业需求。

“暹罗硅”计划设定目标，到2030年累计培育86,600名人才，其中高端技能人才84,900人、高层次科研人才1,700人。项目将通过开设专业课程、技能提升培训、国内外实习项目，以及培育师资、科研人员与实训导师，满足芯片设计、芯片上游制造领域新增用工需求。