泰国政府推进“暹罗硅”项目 培养产业人才布局东盟芯片枢纽

泰国政府推进“暹罗硅（Siam Silica）项目，联合半导体企业恩智浦（NXP）与荷兰高校，培育本土人才并拓展创新研发，助力泰国打造东盟芯片枢纽。

10月15日，泰国总理府副发言人帕塔达拉西姆披露，泰国政府持续巩固本国半导体产业基础。高等教育科研与创新部推进实施“暹罗硅”项目，旨在促进产业界、学术机构及国际学术网络的深度合作。该计划致力于提升人才培养与科研水平，匹配产业实际需求，增强泰国融入区域半导体供应链的实力。

泰国副总理兼高等教育科研与创新部长裕差南14日会见荷兰外交大臣兼外贸与发展合作大臣斯约德，双方见证两份合作文件的签署仪式。

1、泰国恩智浦制造有限公司（NXP Thailand）与Siam Silica签署谅解备忘录，推动半导体及高端电子领域的教育、科研与人才培养合作；

2、玛哈纳空理工大学与荷兰特文特大学签署合作协议，搭建教育、学术、师生科研人员交流合作框架，开展相关领域人才能力建设与科研工作。

总理府副发言人表示，本次合作核心在于将产业端专业技术融入教育体系，让泰国人才掌握贴合就业市场所需的知识技能。高教科研创新部将推动优化本科、研究生课程以及职业培训课程，覆盖半导体、微电子与高端电子领域。

合作内容还包括创新研发、实习与产学合作教育，面向学生、科研人员、产业从业者开展技能提升与技能重塑；推动教育工作者与行业专家开展知识交流；共享仪器设备与实验室资源，服务教学、培训及科研工作。

荷兰特文特大学在集成电路设计及相关技术领域具备雄厚实力，本次合作将为泰国学生和科研人员获取国际知识资源、学术网络创造条件，强化高端技术储备，助力后续科研迭代发展。

裕差南表示，泰国在电动汽车与电子产业方面拥有坚实的生产基础，发展半导体能力有助于升级现有产业基础，打通供应链合作机会、降低物流成本，为泰国企业创造附加价值。

通过与欧洲顶尖技术机构交流，泰国有机会培育光子芯片技术、先进芯片封装领域的技术实力。依托现有电子制造基础，向更高附加值产品延伸发展。

本次合作源于今年6月裕差南率高教科研创新部代表团出访荷兰和比利时，探讨与微电子、光子学及先进芯片封装技术领域顶尖学术和研究机构开展合作的可行性，同时讨论搭建科研网络、培养适配半导体产业的泰国人才。泰国还提出构想，推动区域半导体供应链合作，提议出台《东盟芯片法案》（ASEAN Chips Act），整合东盟各成员国产业潜力。相关提案与实施方案，还需要依托现有机制进一步磋商。

总理府副发言人表示，泰国政府通过人才培育、科研创新与产业合作，为未来科技产业夯实根基。Siam Silica项目下的各项合作，将助力泰国人才发展专业技能，打通理论知识与实际应用。此外，还将助力泰国企业融入全球科技供应链，为提升国家竞争力做出贡献。