英飞凌豪掷480亿泰铢建厂，泰国凭何成为全球半导体后端制造基地？

德国半导体巨头英飞凌在泰国北榄府开设新工厂，总投资额超480亿泰铢。项目全面建成后，泰国将成为英飞凌全球规模最大的半导体封装测试基地。

2026年10月1日，德国半导体制造商英飞凌（Infineon Technologies AG）在泰国北榄府ARAYA工业园区正式启用新工厂。该项目获泰国投资促进委员会（BOI）支持，总投资额超480亿泰铢，折合约14-14.4亿美元。

这座工厂是继德国、中国之后，英飞凌在全球第三座功率模块生产基地。项目首期（A模块）已启动运营，整体规划分五期建设，涵盖A至E模块。待全部投资计划落地，泰国生产基地的洁净室总面积将达1万平方米，成为英飞凌全球最大的半导体后端制造基地，规模约为该公司现有最大工厂的两倍。

本次投资范围不局限于芯片封装，还包含功率模块制造、集成电路与晶圆测试，并将在泰国设立产品原型研发中心，产品面向电动汽车、能源系统、机械设备与自动化、数据中心，以及人工智能基础设施领域所用半导体。

英飞凌首席运营官亚历山大·戈尔斯基（Alexander Gorski）表示，扩建芯片封装测试基地，也许是长期在泰国建设晶圆制造工厂的第一步；不过，这类上游晶圆制造投资预计不太可能在未来三年内实施。

这项投资受到两方面关注：一方面，它提升了泰国在这家全球科技巨头生产网络中的地位；另一方面，要看泰国能否将这笔外资转化为本国的“投资价值”，包括技术转移、研发落地、培育高端技术人才，以及让泰国企业更多融入半导体供应链。

全球第三座功率模块生产基地

英飞凌新工厂开业典礼于2026年10月1日举办，泰国总理兼内政部长阿努廷担任典礼主宾，副总理兼财政部长艾尼迪、德国驻泰国大使以及相关机构代表一同出席。

泰国BOI扶持的这项投资项目总价值超480亿泰铢，涵盖功率控制芯片生产、集成电路与晶圆测试，以及半导体产品研发。一期工程（A模块）设有3万平方米生产洁净室，已安装设备用于功率模块生产、半导体与晶圆测试，以及原型产品研发；后续还将再扩建四期，最终洁净室总面积达到15万平方米。

这座泰国工厂是英飞凌继德国、中国之后，全球第三座功率模块生产基地。五期工程全部建成后，它将成为英飞凌全球规模最大的后端制造基地。这也反映出，泰国不只作为补充产能的生产地，更是企业用于分散生产网络、长期服务亚洲市场的战略基地之一。

在生产工艺层面，该工厂具备先进后端制造能力，可完成芯片封装、组装与成品测试，产品包含功率模块、分立半导体器件以及集成电路测试。

工厂可在同一厂区同步开展晶圆测试与后端工序，这也是英飞凌旗下首座将两项业务整合在一处的工厂。但晶圆测试不等同于晶圆制造，后者是在晶圆上制作电路的上游工艺；戈尔斯基表示，未来或将考虑在泰国布局该类投资。

工厂从一期开始就按自主化工厂标准设计，搭载高级自动化系统、机器人、自动物料输送系统以及数字化生产体系，满足高精度生产需求，产品面向汽车产业、制造业与能源基础设施领域。

功率半导体：

电动汽车与AI时代的关键芯片

功率半导体（Power Semiconductor）是用于管控、转换与管理电能，保障设备高效运转的元器件，能够降低能耗与热量损耗。功率模块（Power Module）则是将功率芯片及相关元器件集成在单一模组内，适用于需要处理大功率电力、且对可靠性要求极高的系统。

这项技术应用场景十分广泛，涵盖电动汽车与充电桩、太阳能发电系统、电池及储能系统、工厂机械设备与机器人，还包括数据中心和人工智能基础设施，直接契合全球几大核心趋势：数字化、经济体系电气化以及能源转型。

人工智能的发展进一步推高了电能管理技术的需求，高端运算与数据中心需要消耗巨量电力。与此同时，实体人工智能，例如人形机器人与自动驾驶系统，都依赖可精准、高效完成电能转换与管控的芯片。

泰国BOI数据显示，2025年全球功率控制芯片市场规模超过600亿美元，预计到2035年将增长至1，070亿美元以上。整体半导体市场预计2026年规模达到1万亿美元，到2035年突破2万亿美元，支撑AI业务的数据中心是核心驱动因素之一。

对泰国而言，功率半导体是国家半导体战略的重点赛道。该战略致力于打造覆盖全产业链的能力，范围包含芯片设计、晶圆制造、封装测试，直至功率模块及配套系统生产。

该战略同时着力引进碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新一代半导体材料技术，用于制造高性能芯片。英飞凌本次投资，补齐了泰国在功率控制芯片领域的产业能力，并可对接泰国现有的汽车、电子、自动化与能源产业基础。

英飞凌为何视泰国为战略枢纽？

戈尔斯基表示，英飞凌之所以选择泰国，是因为当地拥有完善的产业生态，包括汽车与电子产业生产基地、半导体企业群体、配套人才与教育机构，同时区位上能够对接亚洲持续增长的市场。

其他优势还包括：泰国是亚洲物流枢纽、拥有成熟的半导体供应链，靠近中国等核心市场，且具备地缘政治中立的定位。这有助于英飞凌在各区域均衡布局生产网络，提升供应链韧性，降低过度依赖单一生产基地带来的风险。

“曼谷对英飞凌而言，不仅是一个生产中心，更助力完善我们长期战略性投资布局。” 戈尔斯基强调，泰国在企业长期投资规划中占有一席之地，并非仅用来满足短期市场需求。

在泰国扩充产能也是“双源采购”（Dual Sourcing）策略的一环，即设置两处生产基地保障供货，一旦其中一处工厂出现问题，企业仍可持续交付产品。戈尔斯基举例，倘若马来西亚工厂发生故障，英飞凌便可动用泰国产能来保障客户供货。

目前，英飞凌在美国、欧洲、中国及东南亚共设有13座生产工厂，现有生产网络内的洁净室空间，足以支撑营收规模实现翻倍增长。在泰国新增这座大型基地，既是为未来市场储备产能，也是为全球生产网络筑牢安全保障。

戈尔斯基认为，芯片封装测试领域的投资，有望进一步延伸至在泰国建设晶圆制造产线。不过这类上游生产所需资金与技术门槛远高于后端工序，公司预计未来三年内暂不会实施该计划。

泰国经济从数字经济迈向智能经济

英飞凌新工厂投产之际，泰国政府正大力推进国家半导体与高端电子产业发展战略。这项长期规划将持续至2050年，目标打造完整产业生态，推动实施“泰国制造芯片”理念，力争将泰国打造为区域半导体中心。

国际货币基金组织7月发布的《世界经济展望》报告指出，泰国与马来西亚、中国台湾、韩国同为全球人工智能及数据中心电子零部件核心出口地。泰国政府据此认为，本国现有产业基础，有条件向更高技术、更高附加值的产业环节延伸。

泰国政府的战略目标是，前五年至少引资5，000亿泰铢，到2050年引资规模提升至2.5万亿泰铢；BOI目标是，到2030年半导体产业引资180亿美元。

BOI数据显示，2023年至2026年7月期间，泰国累计吸引半导体及高端电子产业投资9，100亿泰铢，折合271.2亿美元。泰国重点扶持的技术领域包含功率半导体、传感器、光子学，同时覆盖上游产业以及高端后端制造业务。

阿努廷表示，英飞凌新工厂落地，体现了半导体外资企业对泰国的信心，也是泰国提升自身在全球半导体产业链地位的重要一步。政府将通过多项政策扶持高科技投资，包括“泰国快速通道”机制，加快战略性投资项目从立项决策到开工建设的进程。

阿努廷强调，半导体产业链关联紧密，欧洲顶尖芯片前端工厂需要搭配技术先进、具备弹性的后端生产基地。如果泰国能够提升本土技术、人才与配套供应商能力，有望成为全球生产网络中的关键枢纽之一。

泰国副总理艾尼迪表示，人工智能日益成为关键的经济基础设施，其重要性堪比过去的电力与电信体系。英飞凌这项投资，是推动泰国经济从数字经济迈向智能经济的一环。

政府推出两大发展思路：All in AI——搭建基础设施与产业生态，支撑人工智能经济；AI in All——利用人工智能提升全行业生产效率。政府希望打通从能源、半导体、数据再到人工智能的整条产业链，让跨国企业投资所带来的机遇，惠及泰国劳动者、企业与各类产业。

创造5000个岗位、18个项目、60门课程

BOI表示，高端科技产业扶持政策不仅考量投资金额或工厂数量，还重点关注留在泰国的产业价值，包括技术转移、研发创新、高端人才培育，以及为泰国企业创造进入跨国巨头供应链的机会。

英飞凌泰国生产基地现有员工约350人，一期产能扩建完成后，员工规模预计增至约1，000人。根据其五阶段投资计划，企业目标在泰国累计聘用超过5，000名本土人才，平均每期新增约1，000个岗位，重点招聘高级工程师与技术人员。

根据投资扶持协议要求，英飞凌需为泰国培养超600名科技类人才，其中生产工程师400余人，研发人才200余人。

公司计划选派超过130名泰国员工赴海外接受技术培训，学习半导体制造与测试、自动化系统、晶圆设计、芯片封装以及产品开发相关技术，完成技术知识转移。

教育层面，英飞凌将联合泰国高校与教育机构，开发至少60门半导体相关课程；为1，100名本科生提供实训机会，同时推进680个功率模块产品技术研发项目。

企业将与泰国国内高校、科研机构开展至少18项合作项目，涵盖技术转移、产品品质升级、自动化系统、软件、大数据管理，以及生产工艺优化、新品研发，把技术知识与研发能力沉淀在泰国本土。

英飞凌还将联合泰国产业界以及泰国半导体行业协会，长期培育本土供应商网络与产业生态。这也是泰国实现转型的关键前提：从代工制造基地升级到拥有本土企业、能够向跨国企业供应零部件、材料、设备、软件及技术服务。

从国家整体规划来看，BOI目标是，到2030年培养近8.5万名高端技能劳动力以及1，700名以上科研人员，支撑半导体与高端电子产业扩张。

BOI秘书长纳立指出，英飞凌选择在泰国建设大型工厂，释放出泰国具备发展半导体产业潜力的信号。然而，泰国的发展目标不能仅限于充当制造基地，必须同步建设全新能力，包括研发创新、人才技能提升、扶持本土企业融入全球供应链，强化产业根基，并向“泰国制造芯片”目标迈进。