三年引资9000亿泰铢！泰国布局芯片赛道打造全球PCB半导体产业中心

2026年泰国电子电路亚洲展览会（THECA 2026）将于8月26日至28日在曼谷国际贸易展览中心举行。活动由泰国投资促进委员会（BOI）和泰国印刷电路板协会（THPCA）主办，中国香港印刷电路板协会（HKPCA）协办。本届展览会预计将有来自40余个国家的7,000余名行业专家、制造商、投资商及采购商到场参会。

BOI秘书长纳立透露，半导体与高端电子属于泰国政府重点扶持的战略性产业，该产业是人工智能、数据中心、电动汽车、自动化设备和数字经济的技术根基。2023年到2026年6月，BOI共收到该产业880份项目投促申请，总投资额超过9,000亿泰铢，覆盖芯片设计、半导体制造检测以及智能电子设备业务。

本届展览会将成为连接泰国企业与全球供应链的关键平台，促进投资、贸易、技术和人力资源开发。BOI将设本地供应链展馆，集结国内印刷电路板（PCB）、高端电子厂商与供应商，对接海外采购商和投资方，提升本土零部件采购占比，助力泰国打造配套齐全的产业生态生产基地。

“全球供应链重构之际，泰国逐步崛起为领先的PCB生产基地。全球过半数大型PCB制造商都选择在泰建厂并追加投资。因此，THECA 2026既是展示泰国产业实力的窗口，也是带动本土企业抢抓高新产业全新机遇的纽带。” 纳立说道。

泰国印刷电路板协会会长皮坦表示，预计2026年泰国高端电子产业市场规模可达480亿至520亿美元。其中，半导体与先进封装板块年均增速预估维持15%—20%；人工智能服务器以及数据中心电子相关产业年均涨幅为18%—22%。这说明泰国正处在关键转型阶段，从普通制造基地升级为对接全球市场的高端电子生产中心。

香港印刷电路板协会会长Mr. Canice Chung表示，亚洲在全球电子供应链中扮演着日益重要的角色泰国拥有完备的政策扶持、投资环境以及产能基础。因此THECA 2026不仅是一场商品展览会，更是区域性合作平台，连通多国生产商、采购商、投资商和产业合作伙伴。展会新设人才专区，着手解决战略性产业的人力缺口难题。

今年展会一大亮点是首次开设人才培育展馆，连接政府、高校科研机构与产业端，提供升学指导、招聘和实习对接、技能更新培训课程，促成多方人才合作项目。

在主题为《未来技能与全球电子产业机遇》的研讨会上，泰国高等教育科研与创新政策办公室人力资源战略专家素提达博士介绍，泰国计划在五年内培育大约84,000名半导体以及高端电子从业者，通过学位课程、短期实训班、校企协作等方式开展人才建设。

泰国印刷电路板协会副会长萨维克说明，泰国电子电路中心（TECC）充当政企‑高校之间的对接枢纽，配备贴近真实工厂环境的实操场地与设备，开展印制电路板相关技能培训。

全球电子协会国际关系副主席戴维·W·伯格曼则建议泰国制定以职业为导向的人才发展计划，技能培育对标国际标准，确保泰国工人适配行业需求。

本届展览会还将开办50余场国际会议、研讨会和工作坊，议题包含印刷电路板、电子代工制造、半导体和光子技术；同步设置BOI专题论坛，主题为《边缘人工智能—未来出行战略：搭建泰国智能电子产业生态》；动力出行展区集中展示电动汽车、动力电池、电力电子、新型能源系统、传感器、车联网和智能座舱相关技术，贴合电动汽车、新能源以及智慧交通的产业发展方向。