全球AI投资风向转变 泰国迎来新一轮外商投资机遇

全球AI投资重心从算力芯片转向供电、散热及数据传输等基础设施,泰国凭借成本与产业优势迎来新一轮外商投资机遇。泰国券商分析师指出,800伏直流供电和光互联技术将成为下一阶段投资核心,利好半导体、印制电路板及高端电子产业。

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全球AI投资风向转变 泰国迎来新一轮外商投资机遇
图片来源:泰国澜象网

全球AI投资从芯片领域向电力、散热及数据传输基础设施等领域扩展,这一趋势带动半导体、印制电路板及高端电子产品需求增长,为泰国吸引外资、升级科技及产业链提供了契机。

9月14日,泰国金融集团KKP旗下证券公司Kiatnakin Phatra分析师苏帕蓬表示,全球AI投资不再局限于软件与芯片领域,开始向基础设施及下游产业延伸,这正是泰国具备成本优势与竞争潜力的赛道。

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全球AI基础设施格局正在发生重大转变,泰国可依托自身产业与基建潜力提升竞争实力,逐步成长为AI供应链的重要一环。

苏帕蓬认为,全球AI投资已经步入全新周期。投资重心从过去聚焦算力芯片,转向周边配套基础设施,涵盖供电系统、散热系统以及数据传输体系。这将为泰国创造机遇,吸引新一轮外商直接投资进入高端科技产业与供应链。

随着AI系统规模不断扩大,数据中心机架功耗从数十千瓦提升至约600千瓦,未来可能达到1兆瓦。届时,算力的主要瓶颈将不再是芯片本身,而是配套运行基础设施,重点体现在供电、散热以及数据传输系统。

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因此,800伏直流高压供电系统(800VDC)、光互联技术将成为下一阶段投资的核心技术。800VDC高压直流供电可提升电压等级,减少铜材消耗,降低发热;光互联技术则解决铜线在数据传输速率、传输距离上的性能短板。

全球AI投资热潮将为泰国带来新一轮外商直接投资,利好半导体、印制电路板以及高端电子产业,直观体现为工业用地需求上涨。机构预估,泰国两大工业地产巨头伟华集团与安美德集团每年土地销量将分别增加约2,500莱、2,000莱。

尽管芯片设计、芯片制造等上游技术仍集中在海外,但泰国在AI半导体供应链的作用正在提升,重点集中于下游环节,即高端技术组装与加工业务,这也是泰国升级制造业根基的重大机遇。

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泰国投资促进委员会数据显示,2026年第二季度实际投资超2,550亿泰铢,同比增长31%。加上第一季度的数据,2026年上半年实际投资总额达5,358亿泰铢,增长27%。预计可为泰国创造超63万个就业岗位,其中60%以上的岗位来自电子、汽车、数字产业、自动化及机器人等高新技术行业。

分行业来看,第二季度实际投资规模最高的是AI相关产业,包括光通信设备、印制电路板、硬盘存储设备、智能家电以及数字基础设施,实际投资额超1,270亿泰铢,约占二季度实际投资总额的一半,较去年增长两倍以上。

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其次是能源与公用事业行业,尤其可再生能源发电项目,实际投资额230亿泰铢,同比增长18%;农业及食品加工业223亿泰铢,同比增长6%;矿产、金属及材料行业210亿泰铢;汽车及零部件行业182亿泰铢,同比增长15%。这些数据表明,投资资金同时流向高新技术产业和重点基础产业。

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